苹果iPhone 15 Pro 将取消实体SIM卡插槽和充电孔,实现无孔化设计?

根据巴西网站 BlogdoiPhone 最新爆料消息,苹果将在2023年推出 iPhone 15 Pro 系列,将会取消实体 SIM 卡插槽设计,将成为 iPhone 首款无实体 SIM 卡机型。

 

目前 iPhone 多数是采用实体 nano-SIM 卡与非实体 eSIM 卡设计,但是 iPhone 13 系列是首款能支持双eSIM卡机型,能够支持双eSIM 或 SIM卡搭配eSIM卡两种双卡双待组合,也显示苹果一直极力推广 eSIM 技术发展。

 

 

巴西网站收到来自英国公司内部人士爆料,苹果已经正在替新 iPhone 研发不需实体SIM卡,完全依赖 eSIM 卡技术运作,将会替 2023 年 iPhone 15 Pro 、iPhone 15 Pro Max 全面改为 eSIM 设计,并且取消实体 SIM 插槽。

 

距离 iPhone 15 Pro 系列推出时间还有两年时间,在尚未有其他消息能够进一步证实,《疯先生》认为都要以未经证实传言看待,如同有分析师称 2023 年可能会取消 Lightning 充电孔或打孔屏幕。

 

假如这项传闻最后被其他爆料者证实是准确,苹果还是会面临需要针对无法支持 eSIM 服务国家或地区,额外替 iPhone 15 Pro 系列加入实体 SIM 卡槽设计,其余国家 iPhone 15 Pro 机型就能够采用无 SIM 卡插槽。

 

当然苹果一直以来极力推广 eSIM 技术,也应该准备淘汰实体SIM卡插槽,当取消 SIM 插槽也会带来不少优势,象是能够提升iPhone防水性,也能挪出更多内部空间。

 

对于 2023 年 iPhone 15 传言也不少,目前已知会有包含屏幕下指纹辨识、3纳米制程A17芯片,甚至苹果也会面临欧盟统一使用 USB-C 接孔法规限制,如果法案在2022年通过后,苹果仅剩下两年改善期,那也表示2024年 iPhone 必须取消 Lightning 充电孔设计,但是并非采用 USB-C ,预期苹果将改用「无线磁吸Lightning」技术来取代旧有充电孔,将。


评论

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注